雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用
实质审查的生效
摘要
本方案属于印刷电路基板技术领域，公开了雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用。其中天线图形制作工艺包括步骤：层压‑化学减铜‑钻孔‑无电化学铜‑图形转移‑图形电镀‑褪干膜‑褪底铜。采用本方案制作的天线图形的图形精准度高、线宽线隙公差小、零侧蚀、无线路残铜和凹痕、天线棱角接近直角，提高了PCB的探测性能和良率，尤其适合应用于77GHz毫米波雷达传感器PCB制造。
基本信息
专利标题 ：
雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423186A
申请号 ：
CN202210232096.9
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周国新陈国兴唐兵英
申请人 ：
广州添利电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市萝岗区九佛西路888号
代理机构 ：
广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林伟斌
优先权 ：
CN202210232096.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/42 H01Q1/32 H01Q1/38 H05K3/40 G01S7/02
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220310
申请日 : 20220310
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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