一种冷喷涂用Cu基非晶粉末及其制备方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种冷喷涂用Cu基非晶粉末及其制备方法与应用。所述粉末包含：13.0‑17.4at%Zr、23.5‑27.7at%Ti、5.0‑7.2at%Ni、4.0‑6.4 at%Al，0.5‑1.5at%Sn，余量为Cu，粉末为10‑45μm的球形粉。将原材料加入真空感应电磁炉内加热至完全熔化，采用氩气进行真空气雾化处理，对雾化粉末进行干燥分级得到Cu基非晶粉末。粉末可采用超音速冷喷涂系统沉积形成Cu基非晶防护涂层。本发明可获得全非晶结构的Cu基非晶粉末。使用该粉末制备的Cu基非晶涂层也具有全非晶结构，涂层致密度高，不存在氧化物夹杂，孔隙率<1%，显微硬度>600HV0.1。
基本信息
专利标题 ：
一种冷喷涂用Cu基非晶粉末及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114480990A
申请号 ：
CN202210002356.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴玉萍汪煜钧程杰乔磊洪晟
申请人 ：
河海大学
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区佛城西路8号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
殷星
优先权 ：
CN202210002356.3
主分类号 ：
C22C45/00
IPC分类号 ：
C22C45/00 B22F9/08 C23C24/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C45/00
非晶态合金
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 45/00
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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