合路器
实质审查的生效
摘要
本发明涉及通信设备技术领域，提供一种合路器。所述合路器包括框体和多个合路组件，所述框体设有插接壳体，所述插接壳体的一侧面设有多个所述插接槽，使所述插接壳体的另一侧面对应于多个所述插接槽的位置形成多个凸起结构；所述合路组件的外壳设有多个插接部，每一所述合路组件的多个所述插接部与对应数量的所述插接槽一一对应插接。该合路器中的合路组件装拆方便，且加快了合路器的散热速度。
基本信息
专利标题 ：
合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114374067A
申请号 ：
CN202210003124.X
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李帛远万丰赵加明
申请人 ：
中信科移动通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛谭湖二路1号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张睿
优先权 ：
CN202210003124.X
主分类号 ：
H01P5/12
IPC分类号 ：
H01P5/12 H05K7/20
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/12
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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