利用搅拌摩擦加工制备铜银合金析氢催化剂的方法
公开
摘要
本发明涉及利用搅拌摩擦加工制备铜银合金析氢催化剂的方法；以块状金属铜板、铜片和银片为原料；用夹具将金属铜板和交错排列的铜银片固定在搅拌摩擦焊机的工作台上，将银片和铜片交错排列夹在两块铜板中间，铜银片叠加的宽度小于搅拌头的直径；使用带轴肩的搅拌头；加工开始时搅拌头对准铜银片，调整搅拌头下压至搅拌针完全没入加工金属中，让搅拌头沿铜银片一端自动旋转前进至另一端为混合一次；直至表面铜银界线消失；切下搅拌头挤出的金属条直接作为催化剂。本发明克服了现有不固溶金属合金化的方法不适用于块体材料的问题。首次将搅拌摩擦加工应用到电催化领域，工艺简单、操作方便、且不使用有毒反应原料，是一种环境友好的绿色合成工艺。
基本信息
专利标题 ：
利用搅拌摩擦加工制备铜银合金析氢催化剂的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289854A
申请号 ：
CN202210010780.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杜希文胡心卓
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN202210010780.2
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/24 C25B1/04 C25B11/046
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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