一种气凝胶封装用TPU热熔胶膜及其制备方法
公开
摘要

本发明公开了一种气凝胶封装用TPU热熔胶膜,一种气凝胶封装用TPU热熔胶膜,包括基材层、弹性胶体层和离型层,所述弹性胶体层位于基材层与离型层之间,所述弹性胶体层由胶液涂布烘干获得,此胶液由以下重量份组分组成:异氟尔酮二异氰酸酯,聚酯多元醇,聚碳酸酯,小分子二醇,吡啶及其衍生物,乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷,高岭土,碳纳米管,苄基三甲基溴化铵,阻燃剂,溶剂,抗氧化剂,正钛酸四辛酯,N‑月桂酰基‑N'‑羟乙基‑羧丙基乙二胺丙酸内盐。本发明气凝胶封装用TPU热熔胶膜不仅具备回弹性好、防水性高的特性,同时又具有良好的热粘合性能,保持力强且阻燃性能好。

基本信息
专利标题 :
一种气凝胶封装用TPU热熔胶膜及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114561183A
申请号 :
CN202210017345.2
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-01-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈艺超邹学良陈洪野吴小平
申请人 :
苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安学慧
优先权 :
CN202210017345.2
主分类号 :
C09J175/06
IPC分类号 :
C09J175/06  C09J175/04  C09J183/07  C09J11/04  C09J11/06  C09J7/30  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J175/00
基于聚脲或聚氨酯的黏合剂;基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J175/04
聚氨酯
C09J175/06
由聚酯
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332