一种绝缘胶膜、制备方法及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种绝缘胶膜、制备方法及其应用。具体公开了制备该绝缘胶膜的电子浆料，所述电子浆料包含基体组合物和填料组合物，所述基体组合物中包含环氧树脂、端基改性的聚丁二烯以及固化剂；填料组合物为熔融二氧化硅和氧化铝中的一种或两种组合物；所述的端基改性的聚丁二烯为端基含有羟基、环氧基、羧基、酯基改性基团的聚丁二烯中的一种或多种组合，端基改性的聚丁二烯的添加量为基体组合物的5～30wt％。所述绝缘胶膜可以应用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域中的低应力、低的高频介质损耗及高绝缘性能的电介质层的绝缘胶膜材料及其制备方法。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘胶膜、制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479734A
申请号 ：
CN202210018276.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于淑会于均益罗遂斌徐鹏鹏孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210018276.7
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J109/00 C09J11/04 C09J7/30 C09J7/25
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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