一种增厚绝缘胶膜及其制备方法
公开
摘要
本发明属于电子封装材料技术领域，公开一种应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板、晶圆封装等电子封装领域的绝缘胶膜材料及其制备方法。增厚绝缘胶膜为绝缘胶膜A和绝缘胶膜B压合而成，增厚绝缘胶膜包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的下层薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面的上层薄膜支撑层。本发明可以有效减少厚绝缘胶膜加工过程中的溶剂残留，减少加工过程中导致的气泡等缺陷，同时，一定程度上增加绝缘胶膜的耐电压能力。
基本信息
专利标题 ：
一种增厚绝缘胶膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603952A
申请号 ：
CN202011428733.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于淑会于均益罗遂斌刘捷徐鹏鹏孙蓉
申请人 ：
中国科学院深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深圳大学城学苑大道1068号
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202011428733.7
主分类号 ：
B32B27/08
IPC分类号 ：
B32B27/08 B32B27/36 B32B33/00 B32B37/06 B32B37/10 B32B37/24 B32B38/00 B32B38/10 C09J163/00 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B27/08
不同种类合成树脂的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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