一种基于FPGA技术的绝缘击穿测试装置及测试方法

实质审查的生效

摘要

本发明提供了一种基于FPGA技术的绝缘击穿测试装置及测试方法，用于对电缆、仪器、设备等产品绝缘性能和击穿性能测试，包括供电模块、FPGA控制器模块、功能选择模块、开入模块、开出模块、绝缘模块、击穿模块、绝缘击穿测试输出控制模块、击穿继电器保护模块、电流传感器及电压比较模块、测量点选择模块、状态指示模块等。本发明的装置通过采用测试模块与FPGA控制器模块软硬件相结合设计思路，实现绝缘和击穿测试自动保护、报警功能，具有精度高、性能可靠、自动化程度高、通用性强、操作简单、效率高等优点，通过对外接口扩展，可同时进行大批量产品的绝缘电阻测试和抗电强度的测试，在保证产品电气性能的同时大大提高测试效率。

基本信息

专利标题：

一种基于FPGA技术的绝缘击穿测试装置及测试方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114325273A

申请号：

CN202210020111.3

公开（公告）日：

2022-04-12

申请日：

2022-01-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

胡可狄王建志潘晓琦李晓明孙宏达王冉冉

申请人：

北京航天新立科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区永定路50号

代理机构：

北京市京大律师事务所

代理人：

陈如明

优先权：

CN202210020111.3

主分类号：

G01R31/12

IPC分类号：

G01R31/12 G01R27/02 G01R27/08 G05B19/042

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R31/12

•测试介电强度或击穿电压

法律状态

2022-04-29 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01R 31/12
申请日 : 20220110

2022-04-12 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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