本发明公开一种单面板的钻孔方法及制得的单面板，其中，单面板的钻孔方法包括以下步骤，步骤S101：在钻孔台面上放置垫板，并将单面板放置在垫板上，且将单面板固定在钻孔台面上，其中单面板的铜面朝向垫板放置；步骤S201：对放置在垫板上的单面板进行钻孔，且钻头从单面板的介质面的一侧进刀。采用本发明的钻孔方法加工的单面板经过钻孔加工后产生的批锋均位于单面板的介质面，而且由于单面板的介质面未设置导线及铜，因此，即使后续需要对单面板的介质面的批锋进行打磨，打磨过程也不易造成导线的损坏，从而保证了钻孔后的单面板的品质。而且，免去了铝片的使用，在提高加工效率的同时，保证品质还大大降低了钻孔工序的成本。