本申请适用于计算机技术领域，提供了一种数据处理方法、装置、服务器及存储介质，其中，方法包括：获取目标三维模型对应的切片层集合；针对当前切片层上的各加工位置点，执行厚度调整步骤，其中，厚度调整步骤包括：根据预设刀具参数和进刀深度差，确定相应加工位置点处的待调节厚度，以及根据待调节厚度和预设厚度调整规则，对初始层厚度进行调整，得到相应加工位置点对应的加工厚度；针对各切片层，根据相应切片层中各加工位置点对应的加工厚度，生成相应切片层的加工轨迹。本申请中，通过对相应加工位置点处的各切片层的加工厚度进行调整，根据调整后的加工厚度生成相应切片层的加工轨迹，可以提高加工轨迹的准确度，提高模型加工的精确度。