本发明公开一种优化通信功耗的2.5D chiplet排布方法，步骤包括根据每个chiplet之间的比例关系以及排布间距确定每个chiplet的尺寸理论值；根据全部chiplet的尺寸理论值确定拓扑结构的大小，并将拓扑结构划分为若干个相等尺寸的第一单位格；根据待映射排布的chiplet的通信数据量的大小从大到小依次确认待映射排布的chiplet在拓扑结构上的未确认有chiplet的映射排布位置的第一单位格上的映射排布位置，形成映射排布方式；计算每一个映射排布方式的总体通信能耗；选择总体通信能耗的最小值对应的映射排布方式作为最终映射排布方式。本申请能够实现映射排布在2.5D集成中硅载板上的chiplet之间通信能耗达到最小并减小拓扑结构的面积，有效解决2.5D集成功耗和散热方面的问题，并有效降低成本。