一种高散热合金的笔记本电脑壳体件压铸成型工艺
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种高散热合金的笔记本电脑壳体件压铸成型工艺,该高散热合金的笔记本电脑壳体件压铸成型工艺包括夹压机构,所述夹压机构的内部包括折叠板、支杆和夹层,所述折叠板的侧壁处贯穿连接有夹层,所述折叠板的内侧壁处贯穿连接有支杆,所述夹压机构的底端贯穿连接有连接板,所述连接板的底侧壁处贯穿连接有盖板。通过镁合金熔液靠近细钢管外侧壁处的部位会紧密贴合在细钢管的侧壁处,保证外壳的细孔能够成直线状通向外侧,确保气流通畅,在向下按压的同时,镁合金熔液沿着周围溢出的部位可被模具内层侧壁叠板叠加的过程中切除,在装置中也就是随着外夹板的内侧壁进行切除,便于多出的部位使得镁合金熔液压铸扭曲变形。

基本信息
专利标题 :
一种高散热合金的笔记本电脑壳体件压铸成型工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378279A
申请号 :
CN202210031276.0
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭政祥
申请人 :
昆山智盛精密铸造有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇南港管理区
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈雪莹
优先权 :
CN202210031276.0
主分类号 :
B22D18/04
IPC分类号 :
B22D18/04  B22D31/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造;真空铸造
B22D18/04
低压铸造,即用几个巴的压力充注铸型
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22D 18/04
申请日 : 20220112
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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