Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法
公开
摘要
本发明公开了Cu‑W/Mo复合材料组织调控的方法，具体采用间歇式电沉积的方法制备W@Cu核壳粉体或Mo@Cu核壳粉体，再将W@Cu核壳粉体或Mo@Cu核壳粉体进行热压烧结，获得可调节组织和性能的Cu‑W复合材料或Cu‑Mo复合材料。本发明方法能够调节W或Mo骨架和Cu网络结构的形成过程，优化复合材料显微组织，进而对Cu‑W复合材料或Cu‑Mo复合材料的热导率进行调控。
基本信息
专利标题 ：
Cu-W/Mo复合材料组织调控的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559034A
申请号 ：
CN202210032197.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓楠张乔陈铮肖鹏邹军涛祝志祥丁一梁淑华
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
弓长
优先权 ：
CN202210032197.1
主分类号 ：
B22F1/17
IPC分类号 ：
B22F1/17 C25D3/38 C25D5/18 C25D7/00 B22F3/14 C22C1/04 C22C27/04 C22C9/00 H01L23/373
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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