本发明公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，封装效率高，自适应能力强，本发明通过下述技术方案实现：在‑40℃～‑70℃低温下，完成形状记忆合金密封环的高精度成型；在相控阵天线阵面结构件的阵面上，设计并制作垂直于所述阵面，间距线阵布局集成密度孔径的阵元安装孔，并在阵元安装孔底部制出阵元组件射频连接器引线的引出孔，同时铣制出环绕所述引出孔的薄壁内环筒，以形成放置形状记忆合金密封环1的环槽；将形状记忆合金密封环手动或自动装入环形凹槽中，再将阵元组件射频连接器同轴装配到阵元安装孔内，然后将组装好的天线阵面结构件放入真空温箱内，在真空温箱内80℃～100℃的工艺条件下完成自适应封装。