一种可改变切割模式的激光切割偏光片的设备和方法
授权
摘要

本发明涉及激光切割设备技术领域,具体地说,涉及一种可改变切割模式的激光切割偏光片的设备和方法。其包括偏光片放置台和设置在偏光片放置台顶部的激光切割机构,所述偏光片放置台包括顶板和底座,所述激光切割机构包括支架和激光切割组件,所述支架对称设置在顶板的两侧。本发明中顶板的两侧均设置有激光头,当遇到对称图形时一侧激光头切割其所在侧图形,另一侧激光头则逆向换算一下完成另一侧图形的切割,这样在一个图案切割过程中会有两个激光头工作,从而提高偏光片的切割效率,而且根据不同的切割需求,激光头切割的方式可作出适应性调整。

基本信息
专利标题 :
一种可改变切割模式的激光切割偏光片的设备和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114083158A
申请号 :
CN202210033022.2
公开(公告)日 :
2022-02-25
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
CN114083158B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
王俊龙海水宋政伟李润
申请人 :
深圳市南德谱光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道观光路第三工业区12号星光华工业园A栋1、2楼
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
商金婷
优先权 :
CN202210033022.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-22 :
授权
2022-03-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220112
2022-02-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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