本发明公开了一种毫米波雷达PCB的尺寸高精度加工方法，在工程文件设计时，以单个产品组为基础，设计包含工艺边的产品单元组文件，然后将产品单元组文件，按照可接受的最大拼版设计加工整件，同时半固化片按照产品单元组尺寸开料，将半固化片分为多个，与产品单元组一一对应，在压合时，将半固化片与内层芯板固定，此时半固化片采用分区块的叠板方式，可以降低压合后涨缩量，降低产品压合后的形变程度，提升产品加工的尺寸精度；在通过CNC将整板分为多个产品单元组后，通过定位孔固定，可以多板同时加工，从而缩小与大拼版加工整件材料的加工效率差距，确保天线的尺寸加工精度同时实现毫米波雷达PCB的高效率加工。