一种仿生疏水微柱阵列结构及其制备方法、液滴操控方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种仿生疏水微柱阵列结构及其制备方法、液滴操控方法。所述仿生疏水微柱阵列结构包括硅胶基板以及阵列式设置在所述基板上的多个硅胶微柱;所述硅胶微柱一体成型在所述硅胶基板上,制备所述硅胶微柱的微通孔利用飞秒激光钻孔而成。本发明采用的是飞秒激光加工技术,制备流程简单,对周围无影响,清洁环保。在每一个激光脉冲与物质相互作用的持续期内,避免了热扩散的存在,在根本上消除了类似于长脉冲加工过程中的熔融区、热影响区、冲击波等多种效应对周围材料造成的影响和热损伤,将加工过程所涉及的空间范围大大缩小,从而提高了激光加工的准确程度,即运用飞秒加工决不会伤及无辜。

基本信息
专利标题 :
一种仿生疏水微柱阵列结构及其制备方法、液滴操控方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378460A
申请号 :
CN202210040853.2
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴思竹李大宇李传宗
申请人 :
合肥工业大学
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区屯溪路193号
代理机构 :
合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
方荣肖
优先权 :
CN202210040853.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B29C41/16  B29C41/38  B29C41/50  B01L3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/382
申请日 : 20220114
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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