一种具备快速拆卸安装结构的新型IGBT模块
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种具备快速拆卸安装结构的新型IGBT模块,包括底座,底座上紧贴有垫板,垫板上固定有模块本体,底座上焊接有散热翅片,底座上固定有风扇,底座上覆盖有罩体,罩体的两侧均设置有气孔,罩体上固定有第一螺纹环,底座上固定有第二螺纹环,第一螺纹环与第二螺纹环采用螺丝通过螺纹固定。本发明通过垫板与底座对接,然后通过压板进入到内置槽内,实现对垫板上的模块本体进行安装固定,通过按压拇指板可实现垫板与底座的分离,方便拆卸,通过气孔可实现罩体内部散热,通过铝合金材料制成的底座、垫板、散热翅片可实现模块本体的导热散热,风扇可提高散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种具备快速拆卸安装结构的新型IGBT模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361116A
申请号 :
CN202210043021.6
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
毛群辉邓钊杨瑞锋许小娟管彩虹陶新明吴相霖
申请人 :
深圳市赛佰斯科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区天汇大厦D栋4层D417室
代理机构 :
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高倩倩
优先权 :
CN202210043021.6
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32  H01L29/739  H01L23/367  H01L23/373  H01L23/467  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20220114
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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