一种易拆卸安装的IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种易拆卸安装的IGBT模块，包括封装模块及安装板，所述封装模块下表面固定安装有底板，所述底板下表面中部开设有矩型开口槽，所述安装板上设置有一体结构的矩型凸出块，所述底板通过矩型开口槽与矩型凸出块卡合，底板内部两端均开设有装置腔，装置腔内均滑动设置有卡板。本实用新型结构简单，无需螺栓对封装模块进行固定，只需通过防滑盘将卡板收进装置腔内，然后将封装模块通过底板与安装板上的矩型凸出块卡合，松开防滑盘，此时卡板在弹簧的弹力作用下与限位槽口卡合，且通过定位柱插在定位孔内，此时封装模块能够稳定设在安装板表面，大大提高了封装模块的安装拆卸效率。
基本信息
专利标题 ：
一种易拆卸安装的IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020941992.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN211907419U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
周志陈雪华
申请人 ：
广州三晶智能电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B1栋第六层
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202020941992.9
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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