一种低矫顽力的软磁合金薄带材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种低矫顽力的软磁合金薄带材料及其制备方法，其质量组成为：0.3‑0.6％、Co0.8‑1.3％、In0.2‑0.5％、Bi0.05‑0.08％、Sn0.02‑0.07％、P0.02‑0.09％、Pr0.01‑0.03％、Au0.001‑0.004％、Si1‑2.8％、B1.5‑3.5％、Fe余量。本发明合金在凝固中采用快速冷却、低温深冷、时效处理和合金化结合的方式，既有效减小合金中的相尺寸，保证材料中化学成分的均匀分布，保证了合金的磁性能，也通过梯度处理大大降低了快速冷却造成的内应力，保证合金的力学性能。本发明所得产品具有优异软磁性能，可应用于信息、通讯等领域的磁性器件。
基本信息
专利标题 ：
一种低矫顽力的软磁合金薄带材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114480968A
申请号 ：
CN202210043263.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙锐孙学倩
申请人 ：
山西雷麦电子科技有限公司
申请人地址 ：
山西省晋中市祁县西六支乡秦村
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
蒋厦
优先权 ：
CN202210043263.5
主分类号 ：
C22C38/02
IPC分类号 ：
C22C38/02 C22C38/10 H01F1/147 H01F41/00 C22C33/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C38/00
铁基合金，例如合金钢
C22C38/02
含硅的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 38/02
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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