本发明公开了一种SMT贴片生产工艺，包括支撑机箱、电力机箱和下机箱，所述支撑机箱和电力机箱的底部外壁四角均设置有支撑腿，且支撑机箱的顶部外壁设置有第一存放机箱，所述电力机箱的顶部外壁设置有第二存放机箱，所述第一存放机箱的内壁和第二存放机箱的内壁均设置有第一电动滑轨。本发明公开的SMT贴片生产工艺通过加热后的移动箱和吸附嘴处形成了压力差，压力差便于气体自动从吸附嘴向移动箱的内部进行流入，吸附力更强，避免在对PCB板进行贴片时产生晃动，加热后的水可以对灰尘进行高效率的吸附，可有效提高灰尘的净化效果，实现了资源多重利用，可以进一步提高PCB板的贴片效率，提升产品的贴片的质量的技术效果。