本发明公开了一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，属于电器元件制造领域。一种负载在陶瓷基板上的贴片电阻生产工艺，包括以下步骤：提供陶瓷基板，陶瓷基板的上端面和下端面均设有多条横向的折块线和多条纵向的折条线，折条线和折块线十字交错，形成多个格区，下端面的折条线位置与上端面的折条线位置一一对应，上端面的格区与下端面的格区一一对应，下端面的折块线位置与上端面的折块线位置一一对应，在陶瓷基板1上端面的每相邻两折条线之间开设有凹槽，它可以实现有效避免当贴片电阻工作时通电发热，由于各组成材料的热膨胀系数不同，导致保护层开裂，并连带电阻层开裂，造成贴片电阻断路的问题发生。