一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输载有贴片电阻的条状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件上方，用于按压所述第一传输组件输送的所述条状陶瓷基板；分切组件，所述分切组件安装在所述第一传输组件一侧，用于将处于所述第一位置的条状陶瓷基板分切成粒状；收集组件，所述收集组件放置在所述分切组件下方，用于收集分切成粒后的粒状陶瓷基板。本实用新型负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，整个过程自动化程度高，分切效率快，分切后的粒状陶瓷基板大小均匀，不良率低，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021292415.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213260370U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张毅汪峰
申请人 ：
太仓毅峰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村温州工业园瓯江铜业内
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仇波
优先权 ：
CN202021292415.8
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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