一种贴片电阻粒料的生产方法
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摘要
本发明涉及一种贴片电阻粒料的生产方法，它包括一下步骤：烘干，通过陶瓷基板烘干设备将载有贴片电阻的陶瓷基板烘干；运输，陶瓷基板输送设备运输烘干后的陶瓷基板；第一次分切，陶瓷基板第一次分切设备将上一步骤输送的陶瓷基板分切成条状；漏料，通过条状陶瓷基板漏料设备将上一步骤中未载有贴片电阻的条状陶瓷基板筛选出来；导向，条状陶瓷基板导向设备对上一步载有贴片电阻的条状陶瓷基板进行导向；第二次分切，条状陶瓷基板第二次分切设备将导向后的条状陶瓷基板分切成粒状并收集。本发明贴片电阻粒料的生产方法集烘干、运输、第一次分切、漏料、导向和第二次分切步骤于一体，整个过程自动化程度高，分切效率快，粒料不良率低，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电阻粒料的生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111755186A
申请号 ：
CN202010638437.3
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN111755186B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张毅汪峰
申请人 ：
太仓毅峰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村温州工业园瓯江铜业内
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仇波
优先权 ：
CN202010638437.3
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00 B65G47/91 B65G47/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 17/00
申请日 : 20200706
申请日 : 20200706
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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