一种贴片电阻及其制造方法
授权
摘要
本发明公开了一种贴片电阻及其制造方法，属于贴片电阻领域。一种贴片电阻，包括用于增加电阻值的连接主件、电阻基座以及至少一个电阻元件；电阻基座和电阻元件均包括电阻层、两个连接电极以及用于连接的连接槽；电阻基座上设有导流主件和防护主件；电阻层外部包裹有保护层；两组连接电极分别固定于电阻层长度方向的两侧面；它可以实现在电阻基座实际使用时，为避免需要电阻层的电阻值与实际目标值存在一定的差别，在电阻元件与电阻基座的连接作用下，使得连接主件之间相互连接并实现电阻层的串联，来减少流出连接电极后电流量，并且电阻元件通过连接主件和连接槽的卡扣连接，连接方式简单。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片电阻及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114005630A
申请号 ：
CN202111362388.6
公开（公告）日 ：
2022-02-01
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN114005630B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李进陆建荣张建桃
申请人 ：
浙江玖维电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区凤栖路9号小微企业园(A)2号厂房101、201室
代理机构 ：
衢州政通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吉前正
优先权 ：
CN202111362388.6
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/01 H01C1/14 H01C1/144 H01C17/02 H01C17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20211117
申请日 : 20211117
2022-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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