一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带；移料组件，所述移料组件设置在所述第一传输组件与所述第二传输组件之间，用于将处于所述第一位置的粒状陶瓷基板转移至所述载料带上；本实用新型负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，通过设置在第一传输组件与第二传输组件之间的移料组件，将粒状陶瓷基板有序的放置在载料带上；整个过程自动化程度高，封装效率快，节约成本。

基本信息

专利标题：

一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021292341.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-06

授权号：

CN212863132U

授权日：

2021-04-02

发明人：

张毅汪峰

申请人：

太仓毅峰电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市双凤镇维新村温州工业园瓯江铜业内

代理机构：

苏州根号专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

仇波

优先权：

CN202021292341.8

主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65G47/91 H01C17/00