综合电子系统电磁干扰耦合传递机理模型及其建模方法
公开
摘要
本发明公开了一种综合电子系统电磁干扰耦合传递机理模型，包括主回路，主回路与驱动回路形成电感性耦合，驱动回路与采样调理回路形成电容性耦合，采样调理回路和通信回路形成电容性耦合。本发明还公开了上述模型的设计方法，本发明可以实现复杂综合电子系统的电磁干扰耦合的预测和评估，保障综合电子系统的安全稳定运行。
基本信息
专利标题 ：
综合电子系统电磁干扰耦合传递机理模型及其建模方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563635A
申请号 ：
CN202210048976.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姬军鹏张灯彩李飞路景杰
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
许志蛟
优先权 ：
CN202210048976.0
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G06F30/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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