一种激光与电磁场联动的切割装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种激光与电磁场联动的切割装置,包括工作台基座,工作台基座上方安装有激光头,激光头的激光射向工作台基座上的工件,激光头通过激光三维调向组件与工作台基座连接,工作台基座上还安装有夹具组件,夹具组件位于激光头和工作台基座之间,夹具组件通过夹具三维调向组件与工作台基座连接;夹具组件上下两端均安装有处于同一竖直轴线上的上环形电磁铁和下环形电磁铁,上环形电磁铁和下环形电磁铁靠近工件的上下表面,使工件位于磁场的作用范围内,上环形电磁铁和下环形电磁铁通过联动组件与激光头、激光三维调向组件连接,实现工作时激光始终从上环形电磁铁和下环形电磁铁之间穿过对工件加工,达到改善激光切割工件的效果。

基本信息
专利标题 :
一种激光与电磁场联动的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273798A
申请号 :
CN202210051939.5
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
崔晓斌季佳俊郭景霞马俊金
申请人 :
河南理工大学
申请人地址 :
河南省焦作市高新区世纪大道2001号
代理机构 :
郑州智多谋知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李记辉
优先权 :
CN202210051939.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220118
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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