一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，涉及LED柔性灯丝制备技术领域，为解决现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566492A
申请号 ：
CN202210057393.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡溢文
申请人 ：
苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭镇方泾路2号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202210057393.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/62 H05B45/20 F21K9/90 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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