一种局部功能化修饰微球的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种局部功能化修饰微球的制备方法，包括如下步骤：S1、制备若干含有微孔阵列的芯片；S2、将表面全局功能化修饰的微球主体阵列于第一块芯片中；S3、对于裸露在微孔外的微球主体表面镀层以形成不倒翁结构；S4、微球主体翻转后重新阵列到第二块芯片中；S5、用第三块芯片覆盖在微球主体顶部表面，使剩余的表面裸露区域失去功能化。本发明的方法具有成本低、操作简便的优点，其制得的微球可实现生物单颗粒的捕获和分离。
基本信息
专利标题 ：
一种局部功能化修饰微球的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114307885A
申请号 ：
CN202210064081.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐方成蔡佳达谭鹏飞
申请人 ：
厦门大学;厦门依加成科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 ：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮秋咏
优先权 ：
CN202210064081.6
主分类号 ：
B01J13/02
IPC分类号 ：
B01J13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J13/00
胶体化学，例如，其他类目中不包括的胶体物料或其溶液的制备；微胶囊或微球的制造
B01J13/02
微胶囊或微球的制造
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01J 13/02
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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