本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种吸附夹紧移栽平台，包括平台本体，所述平台本体包括安装座，所述安装座连接有夹紧装置，所述安装座上安装有载料台，所述安装座上开有若干个第一孔洞，所述安装座的边侧开有出气孔，所述夹紧装置包括气缸，所述气缸连接有导杆，所述导杆连接有固定块，所述固定块内侧连接有滑块，所述滑块连接有导轨，所述导轨安装于安装座上，所述固定块内开有第一空腔，所述第一空腔内安装有第一滑轮，所述第一滑轮连接有连接杆，所述连接杆的另一端连接有凸轮机构，所述凸轮机构安装在边框的内侧，所述边框开有第二空腔。本发明可以克服材料片的翘曲变形，保证平整度；减小对材料片的损伤度；降低了设备的占用空间。