一种印刷线路板短路激光修复方法及设备
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板短路激光修复方法及设备。一种印刷线路板短路激光修复方法包括以下步骤：步骤S1、获取样品的线路板的局部图像，锁定短路位置，确定待去除区域的大小、形状和位置；步骤S2、控制激光束的直径大小，使激光束的激光焦点聚焦于待去除区域的表面，且聚焦于待去除区域表面的光斑为小尺寸聚焦光斑。所述印刷线路板短路激光修复方法，可以充分避免修复加工后的局部铜层和导电产物的残留，大幅减少激光修复时对正常铜层的损伤及基材的损伤，解决了目前激光修复方法去除表面铜层时容易形成局部残留、容易造成基材高分子层的损伤、出现导电产物的残留导致修复失败的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷线路板短路激光修复方法及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521061A
申请号 ：
CN202210070927.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙江游周可松潘继生罗炳军
申请人 ：
广东工业大学;广东炬森智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN202210070927.7
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/22
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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