浮动打磨装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种浮动打磨装置，该浮动打磨装置包括机架、打磨模块、配重块和配重传动装置。打磨模块与机架连接且沿机架的第一方向可平移。配重块与机架连接且沿机架的第一方向可平移。配重传动装置连接于打磨模块与配重块，且被设置成可使得配重块的重力沿机架的第一方向的分量平衡打磨模块的重力沿机架的第一方向的分量。本发明通过配重块和配重传动装置平衡打磨模块的沿机架第一方向的重力的分力，能够更精确地控制打磨模块沿第一方向的运动，提高打磨精度。
基本信息
专利标题 ：
浮动打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346828A
申请号 ：
CN202210071749.X
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾大雄杨锐俊
申请人 ：
上海赛卡精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市中国（上海）自由贸易试验区碧波路456号A206室
代理机构 ：
上海上谷知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡五荣
优先权 ：
CN202210071749.X
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/04 B24B47/12 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 19/00
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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