一种高绝缘强度间位芳纶/纳米TiO2复合绝缘纸的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种高绝缘强度间位芳纶/纳米TiO2复合绝缘纸的制备方法，属于电工材料技术领域，包括以下步骤：S1：纳米TiO2的多巴胺预处理；S2：纳米TiO2的偶联剂处理；S3：制备高绝缘强度间位芳纶/纳米TiO2复合绝缘纸；本发明通过多巴胺包覆和硅烷偶联剂协同作用改善纳米填料和芳纶纸的结合能力，通过降低体电导率、提升材料载流子陷阱深度的方式，有效提升复合绝缘纸的击穿电压；同时从造纸工业生产的已有工序着手，对这一工序进行了改进，操作简单，实施方便，成本低廉，适用于工业大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种高绝缘强度间位芳纶/纳米TiO2复合绝缘纸的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606795A
申请号 ：
CN202210076498.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
律方成朱玫盈宋景萱路修权谢庆阮浩鸥尹盛东葆宗霖王胜辉常小斌
申请人 ：
华北电力大学
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观
代理机构 ：
北京贵都专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李新锋
优先权 ：
CN202210076498.4
主分类号 ：
D21H13/26
IPC分类号 ：
D21H13/26 D21H17/67 D21H21/52 D21H17/69 D21H17/07 D21H27/12 H01B3/52
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D21
造纸；纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
D21H13/00
包含合成纤维素或非纤维素纤维或成纸材料的纸浆或纸
D21H13/10
有机非纤维素纤维
D21H13/20
通过仅涉及碳—碳不饱和键反应以外的反应获得的高分子化合物
D21H13/26
聚酰胺类；聚酰亚胺类
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
