激光加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种激光加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质,方法包括:按照目标控制指令进行拉料,获取第一待裁切卷料的实际边距,实际边距为印制在待裁切卷料上的加工图形的边界与待裁切卷料同侧边界之间的边界距离;根据实际边距以及预设边距阈值确定是否进行边距补偿;在确定进行边距补偿,且第二待裁切卷料未进行边距补偿时,则根据实际边距以及预设边距阈值,确定第一边距补偿指令,第二待裁切卷料为第一待裁切卷料的前一张待裁切卷料;将第一边距补偿指令更新为目标控制指令,利用更新后的目标控制指令进行拉料,以实现边距补偿,并继续执行获取第一待裁切卷料的实际边距的步骤。采用上述方法进行边距补偿可提高加工精度。
基本信息
专利标题 :
激光加工控制方法、装置、计算机设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473234A
申请号 :
CN202210076551.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋涛黄兴盛陈国栋吕洪杰杨朝辉
申请人 :
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
徐春祺
优先权 :
CN202210076551.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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