可调平加压装置及其贴片设备
公开
摘要
本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是一种可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置包括：导轨、第一加压组件、第二加压组件、第一滑块、驱动单元以及调平组件，本发明采用调平组件配合第一滑块的设计，实现在浮动连接状态时，第一加压组件能够以第二工作面为基准，通过下压的方式迫使第一工作面与第二工作面贴合，以此确立第一加压组件的位置，位置确立后，将调平组件切换为固定连接状态，完成调平操作，从而保证了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的优点，尤其适用于桌面级小型设备，并且只需一次调平即可持续工作，不需要每次工作都调平，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
可调平加压装置及其贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613714A
申请号 ：
CN202210082320.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戚国强邹贵生杨友志刘磊刘元王文淦许建磊王帅奇潘兵吴永超黄辰潇杜荣葆
申请人 ：
快克智能装备股份有限公司;清华大学
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李楠
优先权 ：
CN202210082320.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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