一种用于硬脆性薄片的加压贴片装置
授权
摘要
本实用新型是关于硬脆性材料贴片设备的辅助设备领域，特别涉及一种用于硬脆性薄片的加压贴片装置。包括基台底板，旋转电缸安装在基台底板上；线性模组与旋转电缸通过升降支架相连接；翻转气缸安装在线性模组的前端；贴片手臂与翻转气缸相连接；贴片头组件包括吸盘座，压环将气囊贴合在吸盘座的中心位置；吸盘座的上表面开有多个通气孔，吸盘座中心开有通孔，通孔连接气囊；导向轴安装在吸盘座的底部，并与贴片手臂配合套在一起；弹簧套在导向轴上，并安装在吸盘座与贴片手臂之间。本实用新型采用旋转电缸，通过脉冲控制旋转角度，保证了每一片硬脆性薄片贴片的位置；贴片气泡率大幅度降低；结构简单，维护便捷、容易。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硬脆性薄片的加压贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020295084.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211858598U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
朱亮卢嘉彬周锋聂魁宏高红刚刘小琴赵志鹏曹建伟傅林坚
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202020295084.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B32B37/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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