脆性部件的处理装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种脆性部件的处理装置，它设置成进行以下的一系列处理，即将一个面上粘附有玻璃片的半导体晶片W装配到环形框RF之后，剥离玻璃片P，从而进行半导体晶片的转放，并将残留在该半导体晶片W表面的两面粘接胶片S剥离。转放装置20设置成在玻璃片P和半导体晶片W之间，形成了剥离开端部62之后，朝使环形框RF起立的方向可进行角度变位。本发明也可适用于半导体晶片W的电路面仅粘附保护片的对象物，在此情况下，转放装置可以作为晶片移载时的中间台来利用。
基本信息
专利标题 ：
脆性部件的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065839A
申请号 ：
CN200580040607.1
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-11-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
明地武志
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁国芳
优先权 ：
CN200580040607.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
