电子部件的处理装置
实质审查的生效
摘要
电子部件的处理装置具备：片材保持部，保持具有粘贴有电子部件的粘贴面的片材；多个吸附部，沿着穿过吸附区域的圆轨道排列；回转部，保持多个吸附部；回转驱动部，使回转部回转；顶出部，将片材向吸附区域侧顶出；片材位置调节部，在沿着粘贴面的方向变更片材保持部的位置；以及顶出位置调节部，在沿着粘贴面的方向变更顶出部的位置。
基本信息
专利标题 ：
电子部件的处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556538A
申请号 ：
CN202080070534.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大场一矢
申请人 ：
上野精机株式会社
申请人地址 ：
日本福冈县远贺郡
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吕琳
优先权 ：
CN202080070534.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201005
申请日 : 20201005
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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