电子部件接合装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子部件接合装置，能够高精度地定位并接合电子部件与基板，不会对微细电子部件造成损伤，还能够获得高可靠性的接合质量。本发明的电子部件接合装置，包括：接合头(11)，用于将电子部件(M)吸附在夹头(20)上，为了与基板(P)接合，使电子部件(M)相对于基板(P)在垂直方向上移动；工作台(16)，具有用于吸附基板(P)并加热基板(P)加热器(18)；腔室(15)，从侧壁部(23)向进行电子部件(M)与基板(P)的接合的接合加工室(22)供给惰性气体(G)，并将内部维持在低氧浓度；电子部件(M)，吸附在筒夹(20)上；以及上下双视场照相机单元(45)，被插入与被吸附在载物台(16)上的基板(P)之间，能够同时识别电子部件(M)的外形和基板(P)的基准标记(56)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430655A
申请号 ：
CN202111215529.1
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小竹利幸儿岛宏训
申请人 ：
爱立发株式会社
申请人地址 ：
日本国长野县诹访市大字四贺2970番地1
代理机构 ：
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 ：
郁旦蓉
优先权 ：
CN202111215529.1
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/00 H05K13/02 H05K13/08
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20211019
申请日 : 20211019
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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