用于电子装置的接合垫结构
授权
摘要

一种用于电子装置的接合垫结构包含基板及软性电路板。多个第一接脚设置于基板上。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度a及第二端的第二宽度b满足关系式0

基本信息
专利标题 :
用于电子装置的接合垫结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022467601.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN214205938U
授权日 :
2021-09-14
发明人 :
许贤斌罗何傅明强张雄民张振炘
申请人 :
宸美(厦门)光电有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区信息光电园岐山北路515号二、三、四楼
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
徐金国
优先权 :
CN202022467601.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/11  H05K3/46  
法律状态
2021-09-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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