用于连接结构的接合装置
专利权的终止
摘要
本实用新型有关一种用于连接结构的接合装置，该连接结构至少包含一基板、一外接元件及一接合装置。接合装置包含至少一第一接合元件及至少一第二接合元件。该至少一第一接合元件具有磁性，设置于该外接元件的至少一角隅上；该至少一第二接合元件对应于该至少一第一接合元件设置于该基板的一孔洞周围的角隅上，且包含二邻设且磁性排列相反的磁性元件。本实用新型的设计简单，成本降低且连接与分离的操作容易。
基本信息
专利标题 ：
用于连接结构的接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720199720.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-29
授权号 ：
CN201126904Y
授权日 ：
2008-10-01
发明人 ：
林春旺
申请人 ：
广达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
任永武
优先权 ：
CN200720199720.0
主分类号 ：
H01R13/73
IPC分类号 ：
H01R13/73
法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01R 13/73
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20081001
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20081001
2008-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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