用于电子装置的接合垫结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
基本信息
专利标题 ：
用于电子装置的接合垫结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449726A
申请号 ：
CN202011191609.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许贤斌罗何傅明强张雄民张振炘
申请人 ：
宸美（厦门）光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区信息光电园岐山北路515号二、三、四楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202011191609.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/46
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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