接合隔板的制造方法以及制造装置
授权
摘要
本公开涉及接合隔板的制造方法以及制造装置。在接合隔板(33)的制造方法以及制造装置(80)中，进行利用基底部(86)和加压部(90)夹持层叠状态下的第一和第二隔板(30)、(32)的固定工序。之后，进行焊接工序，经由在加压部(90)设置的间隙(98)，从激光发射部(84)照射激光来对第一和第二隔板(30)、(32)进行焊接。然后，在焊接工序之后，进行追加冲压工序，使抵压构件(102)经由间隙(98)进入并利用该抵压构件(102)抵压被激光焊接了的热影响部(100)。
基本信息
专利标题 ：
接合隔板的制造方法以及制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110877154A
申请号 ：
CN201910831923.4
公开（公告）日 ：
2020-03-13
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN110877154B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
片冈洋平福岛保秀河村俊树
申请人 ：
本田技研工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都港区南青山2-1-1
代理机构 ：
北京市怡丰律师事务所
代理人 ：
叶仲楠
优先权 ：
CN201910831923.4
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23P15/00 B23P23/04 H01M8/0202
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-04-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20190904
申请日 : 20190904
2020-03-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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