用于光缆制造的铝带接合设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于光缆制造的铝带接合设备,包括超声波焊接机、压板、空心放置板和U型滑板,超声波焊接机底端固定连接在底板上,超声波焊接机前端连接有焊接头,U型滑板顶部两端固定连接有支撑台,两个空心放置板底端固定连接在支撑台上,压板底部两端开设有卡槽,卡槽中设有卡接板,卡接板底端中心固定连接有螺纹杆,螺纹杆底端贯穿空心放置板上下两侧的通孔并延伸至空心放置板底端,底板顶端固定连接有焊接台,通过设置压板、螺纹杆、旋钮和转杆配合可以使铝带稳固在空心放置板与压板之间,从而可以防止在焊接过程中铝带松动拖脱落的情况发生,解决了现有铝带焊接设备由于铝带固定不牢固从而影响焊接精度的问题。

基本信息
专利标题 :
用于光缆制造的铝带接合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021721421.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN212823365U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
陈国庆
申请人 :
上海千一科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市松江区小昆山镇中德路218号6幢
代理机构 :
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
丁剑
优先权 :
CN202021721421.0
主分类号 :
B23K20/10
IPC分类号 :
B23K20/10  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动,例如超声波焊接
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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