电子部件保持装置
授权
摘要
电子部件保持装置是带导线的电子部件的保持装置，具备：基部；保持部，设置于上述基部，并保持上述电子部件的主体部；及引导部，对由上述保持部保持的电子部件的导线进行支承。上述保持部对上述电子部件的主体部以相对于由上述引导部支承的导线的长度方向倾斜的状态进行保持。
基本信息
专利标题 ：
电子部件保持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112205099A
申请号 ：
CN201980036493.5
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN112205099B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
木村俊满
申请人 ：
川崎重工业株式会社
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王培超
优先权 ：
CN201980036493.5
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 B25J15/08
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20190531
申请日 : 20190531
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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