光通信波段宽带宽高效率水平端面耦合器及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提出一种光通信波段宽带宽高效率水平端面耦合器及其制作方法,包括:硅衬底层,二氧化硅包覆层和全刻蚀的倒锥型硅纳米线波导;在所述全刻蚀的倒锥型硅纳米线波导上方的二氧化硅包覆层中,有三层数量、尺寸以及结构完全相同的氮化硅波导阵列。能在光通信波段实现普通单模光纤与硅集成光子芯片的高效率、大带宽,且非偏振相关的有效耦合,且具对准容差较大、器件结构参数选取灵活、易于加工等明显优点,有助于推动硅集成光芯片的封装以及进一步在光通信、光互连方面的应用研究。

基本信息
专利标题 :
光通信波段宽带宽高效率水平端面耦合器及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114265147A
申请号 :
CN202210084606.2
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王凌华韩风阳
申请人 :
福州大学
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
代理机构 :
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 :
丘鸿超
优先权 :
CN202210084606.2
主分类号 :
G02B6/122
IPC分类号 :
G02B6/122  G02B6/136  G02B6/13  G02B6/42  G02B6/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
G02B6/122
基本光学元件,例如,传导光的光路
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/122
申请日 : 20220125
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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