一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明属于有机半导体材料和有机超分子功能材料技术领域，具体为一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用。该类材料结构如式Ⅰ）所示，其中n为大于等于2的整数，R1、R2独立的选自烷烃基或者芳基。本发明以苯并二噻吩双硼酯和3,6‑二溴菲为起始原料，通过一步Suzuki偶联反应即可得到单元数不同的各种共轭大环（n=2,3,4,5……)，具有成本低，产率高，易于制备等优点。此外，共轭大环材料具有独特的电子结构和纳米孔结构，在有机场效应晶体管和超分子组装中具有极大的应用前景。）。
基本信息
专利标题 ：
一类基于苯并二噻吩的共轭大环材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114409672A
申请号 ：
CN202210084941.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆雪峰刘云圻安冬月
申请人 ：
复旦大学
申请人地址 ：
上海市杨浦区邯郸路220号
代理机构 ：
上海正旦专利代理有限公司
代理人 ：
王洁平
优先权 ：
CN202210084941.2
主分类号 ：
C07D495/22
IPC分类号 ：
C07D495/22 H01L51/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D495/00
杂环化合物，在稠环系中至少有1个杂环具有硫原子作为仅有的杂环原子
C07D495/22
在稠环系中含有4个或更多个杂环
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 495/22
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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