一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要

本发明属于有机光电材料技术领域,具体为一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用。该类材料结构如式Ⅰ)或式Ⅱ)所示,包含不同几何大小的全稠合大环,其中:R1为C1‑C30烷氧基,R2为C1‑C30烷烃基、C1‑C30烷氧基或取代芳基。全稠合大环可以看作石墨烯、富勒烯、碳纳米管等纳米碳材料的片段,在有机光电材料和器件领域有潜在应用。本发明将吩噻嗪单元引入全稠合大环,能够增强结构单元间的相互作用,促进分子内和分子间的电荷传输,应用在有机场效应晶体管中,载流子迁移率可达10‑3 cm2V1s‑1。本发明原料结构简单、易于纯化,具有步骤少、成本低、易于制备等优点。

基本信息
专利标题 :
一类含有吩噻嗪的共轭稠合大环材料及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114478582A
申请号 :
CN202210058052.9
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陆雪峰刘云圻朱江玙
申请人 :
复旦大学
申请人地址 :
上海市杨浦区邯郸路220号
代理机构 :
上海正旦专利代理有限公司
代理人 :
王洁平
优先权 :
CN202210058052.9
主分类号 :
C07D513/22
IPC分类号 :
C07D513/22  H01L51/05  H01L51/30  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D513/00
杂环化合物,在稠环系中至少有1个杂环具有氮原子和硫原子作为仅有的杂环原子,不包含在C07D463/00、C07D477/00或C07D499/00至C07D507/00组中
C07D513/22
稠环系中含有4个或更多个杂环
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 513/22
申请日 : 20220119
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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