一种壳式耐高温贴片电容
实质审查的生效
摘要
本发明公开的一种壳式耐高温贴片电容，其特征在于：包括由内向外依次设置的芯子、耐温层与外壳，以及由芯子向外壳外侧延伸设置的导线，所述导线一端设置于耐温层与芯子之间，所述芯子上位于与所述导线的抵触面设有金属层，所述芯子采用PET聚酯薄膜。将电容的芯子金属化薄膜替换成PET聚酯薄膜以提高芯片的耐热系数的同时，结合在外壳内与芯子之间填充的耐温层，且加装阻燃防爆的外壳达到更好的耐高温防护作用，以确保更好的将芯片密封保护满足达到耐住回流焊230度的作业要求，从而实现电容直接作用于贴片机上贴片工作。
基本信息
专利标题 ：
一种壳式耐高温贴片电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360909A
申请号 ：
CN202210087901.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张爱萍
申请人 ：
中山市万东电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市大涌镇青岗村“白蕉围”(自编:万东电子科技有限公司厂房五楼、六楼A区)
代理机构 ：
广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘广新
优先权 ：
CN202210087901.3
主分类号 ：
H01G4/33
IPC分类号 ：
H01G4/33 H01G4/14 H01G4/224 H01G4/002 H01G2/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/33
薄膜或厚膜电容器
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/33
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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